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单选题

关于机电工程中焊接工艺的处理，下列说法正确的是？

A
20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生
B
后热即可减小焊缝中氢的影响，降低焊接残余应力，避免焊接接头中出现奥氏体组织，从而防止氢致裂纹的产生
C
其他牌号非合金钢用于压力容器时，最低预热温度15℃
D
其他牌号非合金钢管道壁厚大于19mm时，应进行焊后消除应力热处理
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答案：

B

解析：

A选项，20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生。若不能及时热处理，则应在焊后立即后热200~350℃保温缓冷。
B选项，后热即可减小焊缝中氢的影响，降低焊接残余应力，避免焊接接头中出现马氏体组织，从而防止氢致裂纹的产生。
C选项，其他牌号非合金钢用于压力容器时，最低预热温度15℃。
D选项，非合金钢管道壁厚大于19mm时，应进行焊后消除应力热处理
创作类型：
原创

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